YS/T 1105-2016
半导体封装用键合银丝

Bonding silver wire for semiconductor packaging

YST1105-2016, YS1105-2016


 

 

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标准号
YS/T 1105-2016
别名
YST1105-2016, YS1105-2016
发布
2016年
发布单位
工业和信息化部
当前最新
YS/T 1105-2016
 
 

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