GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
GBT8750-2014, GB8750-2014
2023-07
- 标准号
- GB/T 8750-2014
- 别名
- GBT8750-2014, GB8750-2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 8750-2022
- 当前最新
- GB/T 8750-2022
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077
- 被代替标准
- GB/T 8750-2007
- 适用范围
- 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。