60191-6-18 CORR 1-2010
NORMALISATION M?CANIQUE DES DISPOSITIFS ? SEMICONDUCTEURS – Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface – Guide de conception pour les bo?tiers matriciels à billes
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) CORRIGENDUM 1 (Edition 1.0)