点击蓝字关注我们目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
参展范围 电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。...
参展范围1、E1：核心先导基础元器件馆核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件 连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件 电容...
封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 其中，硅片和光掩模版占半导体材料总成本接近50%：硅片 半导体硅片在产业链中位于晶圆上游，按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。 硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。 ...
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