GJB 3164-1998由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 1998-03-16，并于 1998-09-01 实施。
点击蓝字关注我们目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
展望 2017-2018 年全球半导体分立器件行业，可以总结为几个关键词：汽车、涨价、快速提升压强系数。半导体分立器件格局稳定 汽车应用占比最大（一）半导体市场属细分领域 行业格局稳定半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业。...
本文核心数据：半导体分立器件出口金额、出口价格、出口产品结构、产品出口地1、半导体分立器件出口总体金额上升2019-2020年中国半导体分立器件制造行业出口规模呈现上升趋势，从2019年的116.79亿美元上升至2020年的127.09亿美元。2021年1-5月，中国半导体分立器件制造行业出口规模达到了63.76亿美元。...
1.应用范围: ①各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件； ②各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构 ； ③各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等 。 ...
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