IPC J-STD-001F REDLINE-2014
焊接电气和电子组件的要求(修订版 E 与 F 的红线比较)

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies (Redline comparison of revision E to F)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IPC J-STD-001F REDLINE-2014 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IPC J-STD-001F REDLINE-2014
发布
2014年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 
适用范围
该标准规定了焊接电气和电子组件的制造实践和要求。历史上,电子组装(焊接)标准包含更全面的教程,涉及原理和技术。为了更全面地理解本文档的建议和要求,可以将本文档与 IPC-HDBK-001 和 IPC-A-610 结合使用。目的 本标准描述了生产焊接电气和电子组件的材料@方法和验收标准。本文件的目的是依靠过程控制方法来确保产品制造过程中质量水平的一致性。本标准的目的并不是排除任何组件放置或施加用于进行电气连接的助焊剂和焊料的程序。

IPC J-STD-001F REDLINE-2014相似标准


推荐

电子天平许可证考核必备条件

四、检测设备通用电气仪表:6位半以上数字电压表(准确度优于1µV);示波器;调压器;泄漏电流测试仪;绝缘强度测试仪;绝缘电阻测试仪;电子元器件(电阻、电容、电感等)老化检测装置;电路板组件检验装置;标准砝码:准确度等级M1级以上、量程覆盖zui大称量标准砝码能测数字示值化整误差0.1e小片砝码多个;高低温性能试验箱(-20℃~50℃);恒温恒湿箱;耐久性试验设备;外购称重传感器,要有传感器检测装置...

3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析(二)

四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”IPC-J-STD...

印制电路板四种清洗工艺,该如何选择?(一)

焊接电子设备生产中重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度助焊剂残留物及其他类型污染物,即使使用了低固态含量不含卤素免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物。为防止由于腐蚀而引起电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备可靠性、电气指标工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...

高频热压机简单介绍

根据热压介质不同,可分为焊接,ACF(替代胶带),ACP(替代胶带),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性电路板),HSC(斑马纸),TABLCDPCB连接。随着昂贵电子产品中PCB或FPC间距趋于变小,传统焊接工艺仍然难以满足极细热压要求。ACF流程已被手机设计人员逐渐使用。  对高频热压机热压板性能来说,薄加热板易于预热和控制温度,但是对加工零件有很高要求。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号