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四、检测设备通用电气仪表:6位半以上数字电压表(准确度优于1µV);示波器;调压器;泄漏电流测试仪;绝缘强度测试仪;绝缘电阻测试仪;电子元器件(电阻、电容、电感等)老化与检测装置;电路板组件检验装置;标准砝码:准确度等级M1级以上、量程覆盖zui大称量的标准砝码和能测数字示值化整误差的0.1e的小片砝码多个;高低温性能试验箱(-20℃~50℃);恒温恒湿箱;耐久性试验设备;外购称重传感器的,要有传感器检测装置...
四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...
根据热压介质的不同,可分为焊接,ACF(替代胶带),ACP(替代胶带),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性电路板),HSC(斑马纸),TAB和LCD和PCB的连接。随着昂贵电子产品中PCB或FPC的间距趋于变小,传统的焊接工艺仍然难以满足极细热压的要求。ACF流程已被手机设计人员逐渐使用。 对高频热压机的热压板性能来说,薄的加热板易于预热和控制温度,但是对加工零件有很高的要求。...
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