IPC/JEDEC-9707-2011
用于表征板级互连的球形弯曲测试方法

Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IPC/JEDEC-9707-2011 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号

IPC/JEDEC-9707-2011

发布

2011年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

该标准规定了在球形弯曲条件下确定板级器件互连应变极限的通用方法，这是在传统印刷板/系统组装@制造@和测试操作期间可能发生的最坏情况弯曲条件。此方法适用于一侧大于 15.0 毫米的表面安装球栅阵列 (BGA) 元件，其有机基基板@使用传统回流焊技术连接到印刷板上。虽然可以测试替代或更小的包@，但某些测试可能需要修改。球形弯曲测试通过/失败要求通常特定于每个设备应用，超出了本文档的范围。该测试方法及其相关参数的适用性应基于预期的制造条件。

IPC/JEDEC-9707-2011相似标准

推荐