ASTM B798-95(2014)
通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法

Standard Test Method for Porosity in Gold or Palladium Coatings on Metal Substrates by Gel-Bulk Electrography

ASTM B798-95(2014) 发布历史

ASTM B798-95(2014)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2014-10-01。

ASTM B798-95(2014)的历代版本如下：

• 1995年 ASTM B798-1995(2000)
• 1995年 ASTM B798-1995(2005) 用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
• 1995年 ASTM B798-1995(2009) 凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
• 1995年 ASTM B798-1995(2014) 用凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法
• 2000年05月10日 ASTM B798-95(2000) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
• 2005年11月01日 ASTM B798-95(2005) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
• 2009年10月01日 ASTM B798-95(2009) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
• 2014年10月01日 ASTM B798-95(2014) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法
• 2020年04月01日 ASTM B798-95(2020) 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法

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标准号

ASTM B798-95(2014)

发布日期

2014年10月01日

实施日期

废止日期

无

国际标准分类号

25.220.40

发布单位

US-ASTM