EN IEC 60749-30:2020
半导体设备 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

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标准号

EN IEC 60749-30:2020

发布

2020年

发布单位

欧洲电工标准化委员会

当前最新

EN IEC 60749-30:2020

 

 

适用范围

IEC 60749-30:2020 以 IEC 60749-30:2020 RLV 形式提供，其中包含国际标准及其红线版本，显示了与前一版本相比技术内容的所有变化。IEC 60749-30:2020 建立了以下标准程序：在可靠性测试之前确定非密封表面贴装器件 (SMD) 的预处理。该测试方法定义了代表典型工业多重回流焊操作的非密封固态 SMD 的预处理流程。这些 SMD 在提交特定的内部可靠性测试（资格和/或可靠性监控）之前要经过本文档中描述的适当的预处理顺序，以评估长期可靠性（受焊接应力的影响）。相对于之前的版本，该版本包括以下重大技术变更： - 包含新的第 3 条； - 回流焊 6.7 的扩展； - 包含解释性说明和澄清。

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