IEC 60191-6-5:2001
半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
- 标准号
- IEC 60191-6-5:2001
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-5:2001
- 被代替标准
- IEC 47D/437/FDIS:2001
- 适用范围
- IEC 60191的这一部分提供了细间距球栅阵列（以下简称FBGA）的所有类型结构和组成材料的通用外形图和尺寸，其端子间距小于或等于0.80毫米，其封装身体轮廓呈方形。随着电气设备的多功能化和高性能化，存在对面阵式封装的需求。本设计指南的目的是标准化 FBGA 封装的外形并确保其互换性。这些细间距阵列封装的端子间距和封装轮廓比 BGA 封装更小。
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