IEC 60749-20-1:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering
- 标准号
- IEC 60749-20-1:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-20-1:2019
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