DS/EN 60749-20-1:2009
半导体器件 机械和气候测试方法 第 20-1 部分：对水分和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号

DS/EN 60749-20-1:2009

发布

2009年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 60749-20-1:2009

 

 

适用范围

IEC 60749的这一部分适用于所有经过回流焊接工艺并暴露于环境空气的非气密SMD封装。本文件的目的是为SMD制造商和用户提供处理、包装、运输的标准化方法，以及使用潮湿/回流敏感 SMD，这些 SMD 已分类为 IEC 60749-20 中定义的级别。提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于回流焊温度而造成的损坏，这些损坏可能导致产量和可靠性下降。通过使用这些程序，可以实现安全且无损坏的回流焊，并采用干封装工艺，提供

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