微元时代核心技术:SOG MEMS敏感结构加工工艺技术主要产品:硅基MEMS加速度计MUA100、MUG系列陀螺仪、硅基MEMS惯性测量单元MUS600目标市场:无人驾驶、无人机、电子罗盘、地质勘探等。感芯微系统核心技术:扩散硅压力传感器等传感器芯片及其封装技术主要产品:汽车压力传感器和医疗压力传感器目标市场:汽车和医疗等行业。...
硅基MEMS气体传感器关键技术研究内容:研究硅基MEMS气体传感器芯片集成化设计技术;研究硅基MEMS红外光源、光学微腔、光学天线、红外探测器、温度传感器等核心部件与集成制造技术;研究标校算法、边缘计算、ASIC芯片闭环控制、环境效应等非色散红外(NDIR)气体检测系统集成关键技术;实现传感器在流程工业中应用。 ...
MEMS传感器系统主要是由一个采用表面微加工工艺制造的硅微结构构成,通常是将两个或多个晶圆片(裸片)堆叠放置,用玻璃材料化合物焊料将其焊接在硅基封装内。在传感器上存在厚度约为150um的硅保护帽,其本身对入射传感器表面的辐射有自然的红外波长过滤功能。当然,硅保护帽的红外透射光谱使传感器光学性能在1-13um波长红外区域变差12,具体程度取决于硅特性。...
产品简介Gasboard-2006红外气体传感器模组,是由湖北锐意基于非分光红外技术自主研发的高性能气体分析传感器。采用高性能探头及特殊工艺处理气室恒温检测,具有精度高、漂移小、响应快等特点,可同时测量CO、CO₂气体浓度且无相互干扰。尤其适用于检测背景气体复杂,需要多组分精确检测的工况。...
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