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硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、晶棒测试、外径研磨、切片等流程。硅晶圆制造过程硅晶圆为IC的基底，朝大尺寸方向发展。硅片主要使用在半导体集成电路中，用来制作硅晶圆当成集成电路的基底。按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大，加工难度也越大。由于集成电路的集成度越来越高，因此对大尺寸硅片的需求量越来越大。硅片总体需求和集成电路芯片需求高度一致。...
用这种硅片制作的太阳能电池，PCE高达12.2%。图片来源：Joule为了让硅片变成透明的，研究者的策略是在硅片打上微孔阵列，使可见光透过，同时，人眼的视觉分辨率又无法察觉这些微孔的存在。于是，我们看到的硅片便是“透明”的了。道理很简单，问题也来了，每个孔应该打多大，孔间距又是多少呢？透明硅片。...
PSEL 劳厄单晶取向测试系统背散射劳厄测试系统，实时确定晶体方向，精度高达0.1 度；PSEL软件定向误差低至0.05 度； 多晶硅片二维定向 mapping；大批量样品筛选；超20kg 重负荷样品定位；超大行程样品台可选，用于“燃机叶片”等测试；工厂接收客户需求定制；水平放置系统垂直放置系统配备 PSEL CCD 背反射劳厄 X-RAY 探测器：有效输入探测面约：155*105 mm；最小输入有效像素尺寸...
由机械手把这些硅片运输到一个熔炉中，硅片表面的氢离子在熔炉中被加热成氢气，这样就把20微米厚的硅层就分离出来了。用金属做衬底，使其变得不易碎。剩下的硅片，又可以供粒子加速器的再一次发射氢离子使用。将厚度变成了原来的1/10，减少硅片的浪费。 树木 造太阳能电池 来自乔治亚理工学院和普渡大学的研究人员开发出新型的高效太阳能电池，制作电池的材料来源于自然植物，比如随处可见的树木。...
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