UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
发布: 2011年
发布单位: AENOR
当前最新: UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011

UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011相似标准

DS/EN 60749-19/A1:2010 半导体器件机械和气候测试方法第19部分：芯片剪切强度 DS/EN 60749-19:2003 半导体器件机械和气候测试方法第19部分：芯片剪切强度 DIN EN 60749-19:2011-01 半导体器件机械和气候测试方法第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 LST EN 60749-19+AC-2003 半导体器件机械和气候测试方法第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2002）

推荐

新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单）

：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制，近年随着技术的进步，MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中，IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分：陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试；以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分：RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...

2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测

半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...

本月起，一大批国家标准正式实施！

/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-...

UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度