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锥形量热仪是目前火灾科学研究领域最为重要的大型试验仪器, 广泛应用于聚合物的燃烧特性研究[ 6- 7] ,其实验数据与全尺寸火灾实验(如ISO9705) 中材料的燃烧行为具有相关性, 更接近于火灾实际。本研究基于锥形量热仪,从多个参数比较了硼酚醛饰面型防火涂料、市售膨胀型防火涂料及丙烯酸树脂的阻燃性能, 并对阻燃机理进行了分析。...
重量损失（脱气）程度越高，表明与引脚框架接触的环氧树脂密封剂的环氧—引脚框架分离概率越高。图 6. 珀金埃尔默TGA 8000图 7. TGA结果显示两种材料具有不同的脱气性能热机械分析(TMA)当材料经受温度变化时，TMA可精确测量材料的尺寸变化。对于固化环氧树脂体系，TMA可以输出热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度。...
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。...
巴柯尔(Barcol)硬度（简称巴氏硬度）, 最早由美国 Barber-Colman公司提出，是近代国际上广泛采用的一种硬度门类，一定形状的硬钢压针，在标准弹簧试验力作用下，压入试样表面，用压针的压入深度确定材料硬度，定义每压入0.0076mm为一个巴氏硬度单位。巴氏硬度单位表示为HBa。...
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