锥形量热仪是目前火灾科学研究领域最为重要的大型试验仪器, 广泛应用于聚合物的燃烧特性研究[ 6- 7] ,其实验数据与全尺寸火灾实验(如ISO9705) 中材料的燃烧行为具有相关性, 更接近于火灾实际。本研究基于锥形量热仪,从多个参数比较了硼酚醛饰面型防火涂料、市售膨胀型防火涂料及丙烯酸树脂的阻燃性能, 并对阻燃机理进行了分析。...
重量损失（脱气）程度越高，表明与引脚框架接触的环氧树脂密封剂的环氧—引脚框架分离概率越高。图 6. 珀金埃尔默TGA 8000图 7. TGA结果显示两种材料具有不同的脱气性能热机械分析(TMA)当材料经受温度变化时，TMA可精确测量材料的尺寸变化。对于固化环氧树脂体系，TMA可以输出热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度。...
由于酸酐固化环氧树脂特殊的三维网络结构，导致其无法在自然环境中降解。目前，全国仅风电碳梁用碳纤维增强酸酐固化环氧树脂产量为2-3万吨/年。 传统环氧树脂复合材料的回收方法包括机械回收和高温热解。机械回收方法是将复合材料通过物理粉碎，与其他树脂、粉末混合后挤压制成板材，该方法碳纤维、玻璃纤维被破坏，产品附加值低，而且无法从根本上解决热固性环氧树脂的回收问题。...
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。...
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