60749-37-2008
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Edition 1.0)

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques – Partie 37: Méthode d’essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre (Edition 1.0)

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标准号: 60749-37-2008
发布日期: 2008年01月01日
实施日期: 2008年02月01日
废止日期: 无
中国标准分类号: /
国际标准分类号: /
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准: 44

60749-37-2008Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Edition 1.0)

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques – Partie 37: Méthode d’essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d’un accéléromètre (Edition 1.0)

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