传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
国际标准分类中,水中的氟化物涉及到土质、土壤学、职业安全、工业卫生、空气质量、废物、非金属矿、水质、有色金属、人体保健器具、词汇、农业和林业、制药学、石油产品综合、无机化学、肥料、航空航天用电气设备和系统、饲料、分析化学、牙科、航空航天制造用零部件、建筑材料、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、绝缘材料、玻璃、陶瓷、航空航天制造用材料、金属材料试验、电站综合、涂料配料、核能工程、焊接、钎焊和低温焊...
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