储液器各部件间一般采用钎焊的连接方式固定。因为钎焊是采用液相温度（熔点）比母材固相温度低的金属材料作为钎料，将零件和钎料加热到钎料熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接零件的方法。 钎焊的优点 a)、钎焊接头平整光滑，外形美观。 b)、钎焊加热温度较低，对母材组织和性能的影响较小。 ...
不过核心和顶盖焊在一起，而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来，简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热，开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺，而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话，看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。...
但是钎焊成本高，工艺复杂，Inter前几年一家独大才不愿意给你搞这些东西呢。钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样，抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成，而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。...
传统功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，影响模块工作的可靠性。 ...
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