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由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将 DICP 命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。...
再根据与镜头的搭配选择合适的相机芯片尺寸(镜头的最大兼容芯片尺寸大于等于相机的芯片尺寸)和与镜头的接口类型(C或CS)。...
●SiP安装形态目前包括:在印制板上平面配置芯片的形态(主要使用BGA),在印制板上直接积层芯片的形态(主要使用CSP),最近也使用了倒装芯片连接方式。●芯片堆叠最具经济效益的是4~5个芯片的堆叠。“聚合物中芯片”工艺不采用金丝球焊,而是将芯片减薄后嵌入到薄膜或聚合物基中,如图4所示。图4(5)电子设备的安装密度不断增加。...
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