倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准, 您可以免费下载预览页
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再根据与镜头的搭配选择合适的相机芯片尺寸(镜头的最大兼容芯片尺寸大于等于相机的芯片尺寸)和与镜头的接口类型(C或CS)。...
●SiP安装形态目前包括:在印制板上平面配置芯片的形态(主要使用BGA),在印制板上直接积层芯片的形态(主要使用CSP),最近也使用了倒装芯片连接方式。●芯片堆叠最具经济效益的是4~5个芯片的堆叠。“聚合物中芯片”工艺不采用金丝球焊,而是将芯片减薄后嵌入到薄膜或聚合物基中,如图4所示。图4(5)电子设备的安装密度不断增加。...
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