T/ZZB 1718-2020
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
T/ZZB 1718-2020 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- T/ZZB 1718-2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/ZZB 1718-2020
- 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。 本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。