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300mm半导体硅片可应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域,全球仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm硅片的生产技术。公司子公司上海新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅棒,2017年打通300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现300mm半导体硅片的规模化生产。...
半导体新材料制备与应用技术石墨烯制备及应用技术;大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si 外延片制备加工技术;大型 MOCVD 关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si 材料制备技术;红外锗单晶和宽带隙单晶及外延材料制备技术;第三代宽禁带半导体材料制备技术;高纯金属镓、铟、砷、锗、磷、镉半导体蒸馏、区熔提纯大型连续化工艺技术,...
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