先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片, 您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 T/ICMTIA SM0027-2022 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,用于制造半导体分立器件和集成电路。 当前全球市场主流的产品是200mm(8寸)、300mm(12寸)直径的半导体硅片,下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。 200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号