BH GSO IEC 60749-20:2023
半导体器件机械和气候测试方法第20部分：塑料封装 SMD 耐湿气和焊接热综合影响的能力

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

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标准号: BH GSO IEC 60749-20:2023
发布单位: GSO
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