4563-2007

Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

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标准号

4563-2007

发布日期

2007年11月01日

实施日期

2008年02月24日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

引用标准

28

适用范围

This guideline covers the requirements for resin coated copper foil intended for use in the formation of high density interconnect surface microvias for printed boards and printed board assemblies.