GB/T 34507-2017由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2017-10-14，并于 2018-05-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 34507-2017 在中国标准分类中归属于: H68 贵金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.150.99 其他有色金属产品。
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 34507-2017 。
有研亿金新材料有限公司副总经理何金江对记者表示，钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料；在半导体后道的封装环节，钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合，用来替代金丝；此外，钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料，基于钯的特性，新的材料和应用也在开发中。“钯在半导体领域有所应用，但实际需求较少。”...
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合焊丝（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产环节，需要对电镀液的成分含量进行测定，这既是为了保证电镀质量达到工艺要求，也是为了合理使用电镀用的贵金属，控制生产成本。因此，电镀液的快速准确检测，对提高生产效率和降低成本至关重要。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号