封装键合用镀钯铜丝, 您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 34507-2017 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
有研亿金新材料有限公司副总经理何金江对记者表示,钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料;在半导体后道的封装环节,钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合,用来替代金丝;此外,钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料,基于钯的特性,新的材料和应用也在开发中。“钯在半导体领域有所应用,但实际需求较少。”...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号