DIN EN 62047-18:2014-04
半导体器件-微机电器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
- 标准号
- DIN EN 62047-18:2014-04
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 62047-18:2014-04
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