纯度 铜箔或电镀 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验 牛津仪器CMI165手持式面铜测厚仪厚度测量范围: 化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils) 电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil) 线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil...
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