BS PD IEC TR 61760-3-1:2022
表面贴装技术 通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法 用焊膏表面印刷法进行通孔直径设计指南

Surface mounting technology-Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method


标准号
BS PD IEC TR 61760-3-1:2022
发布
2022年
发布单位
SCC
当前最新
BS PD IEC TR 61760-3-1:2022
 
 
适用范围
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