60749-30 AMD 1-2011
AMENDEMENT 1 Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (Edition 1.0)

AMENDMENT 1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Edition 1.0)

AMENDEMENT 1 Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (Edition 1.0) 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页

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标准号: 60749-30 AMD 1-2011
发布日期: 2011年05月01日
实施日期: 2011年08月12日
废止日期: 无
中国标准分类号: /
国际标准分类号: /
发布单位: IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准: 14

60749-30 AMD 1-2011AMENDEMENT 1 Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (Edition 1.0)

AMENDMENT 1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Edition 1.0)

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AMENDEMENT 1 Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (Edition 1.0)