IPC TM-650 2.1.1F-2015
显微切片@手动和半或自动方法

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适用范围: 该方法可作为制备印制板金相样品的指南。成品显微切片用于评估层压板系统和电镀结构（电镀通孔@焊点@通孔@等）的质量。可以评估电镀结构的铜箔@电镀@和/或涂层的特性，以确定是否符合适用的性能规范要求。许多人认为金相样品制备本质上是一项高度发达的技能；该方法描述了那些已被普遍接受的技术。它并不试图如此具体以至于不允许可以区分金相学家的可接受的变化。此外，这些技术的成功仍然高度依赖于金相学家个人的技能。注意：这些显微切片技术是过程，旨在作为指南，因此允许变化。注意：在某些环境中，第 4 节中列出的材料的使用可能受到限制或禁止。请查看所用材料的安全数据表 (SDS)。方法 A（手动）说明样品的手动金相制备。方法 B（半或自动）描述半或自动金相制备，利用专用显微切片设备制备多个样品。

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