(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
MEMS 封装不仅仅需要满足传统IC封装的四大功能(机械支撑、环境保护、电连接、散热),还需要考虑信号界面(如光、电、温度、湿度等输入信号)、立体结构(如非平面、腔体、悬梁、薄膜、密封等)、外壳材料(须适应产品的各类应用环境)、特殊芯片钝化(须适应微机电系统的内部环境)、特殊可靠性要求等因素。MEMS 封装可以分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装。...
2014年10月,美国“陆军联合陆上巡航导弹组网防御传感器系统”(JLENS)系统通过关键里程碑测试,并于12月在美国马里兰州的阿伯丁地面试验场正式部署,标志着由MEMS开关组成的雷达天线已经进入应用阶段。JLENS上安装了X波段的MEMS电扫描相控阵,该天线阵面积仅0.4平方米,使用了2.5万只射频 MEMS开关,实现了±60°电扫描角度,空中探测距离超过20千米。...
写在前面虽然大部分人对于MEMS(Microelectromechanical systems,微机电系统/微机械/微系统)还是感到很陌生,但是其实MEMS在我们生产,甚至生活中早已无处不在了,智能手机,健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备,部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。...
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