60191-6-4-2003
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Méthodes de mesure pour les dimensions des bo?tiers matriciels
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Edition 1.0)