DANSK DS/EN 60191-6:2010由SCC 发布于 2010-01-25。
DANSK DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则的最新版本是哪一版?
最新版本是 DANSK DS/EN 60191-6:2010 。
Full Description SAME AS IEC 60191-6
堆叠装配技术是板级电子组装从2级向1.5级跨越的里程碑,是板级电子组装与半导体组装的最新结合形式,是板级电路高密度组装的最新成果。堆叠装配技术按其结构特征可分为以下3类。1)元器件内置元器件堆叠装配(Package In Package,PIP),如图6所示。图6 元器件内置元器件堆叠装配2)元器件堆叠装配(Package On Package,POP),如图7所示。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号