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堆叠装配技术是板级电子组装从2级向1.5级跨越的里程碑,是板级电子组装与半导体组装的最新结合形式,是板级电路高密度组装的最新成果。堆叠装配技术按其结构特征可分为以下3类。1)元器件内置元器件堆叠装配(Package In Package,PIP),如图6所示。图6 元器件内置元器件堆叠装配2)元器件堆叠装配(Package On Package,POP),如图7所示。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查...
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