其代表有英特尔发布的嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB)先进封装技术,如图20所示。该技术通过局部高密度互连,在两片不同功能的芯片上建立数据沟通桥梁,之后再进行封装。另一类是基于垂直方向延伸的封装技术,主要是通过垂直硅通孔(Through Silicon Via, TSV)互连技术来完成不同芯片之间的数据交互。...
塑封主要基于有机基板,多应用于商业级产品,体积小、重量轻、价格便宜,具有大批量、低成本优势,但在芯片散热、稳定性、气密性方面相对较差。陶瓷封装和金属封装则主要基于陶瓷基板,陶瓷封装一般采用HTCC基板,金属封装则多采用LTCC基板,对于大功耗产品,散热要求高,可选用氮化铝基板。...
塑封主要基于有机基板,多应用于商业级产品,体积小、重量轻、价格便宜,具有大批量、低成本优势,但在芯片散热、稳定性、气密性方面相对较差。陶瓷封装和金属封装则主要基于陶瓷基板,陶瓷封装一般采用HTCC基板,金属封装则多采用LTCC基板,对于大功耗产品,散热要求高,可选用氮化铝基板。...
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