60191-6-18-2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface – Guide de conception pour les bo?tiers matriciels à billes

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) (Edition 1.0)

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标准号

60191-6-18-2010

发布日期

2010年01月01日

实施日期

2010年01月11日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

44

适用范围

This part of IEC 60191 provides standard outline drawings@ dimensions@ and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA)@ whose terminal pitch is 1 mm or larger.