IPC IPC JEDEC J-STD-033D-2018 -
IPC IPC JEDEC J-STD-033D-2018 -
- 标准号
- IPC IPC JEDEC J-STD-033D-2018 -
- 发布单位
- /
IPC IPC JEDEC J-STD-033D-2018 -相似标准
推荐
哪些产品需要检测卤素
二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类： 各类塑料部件中的树脂(基材，模具，助焊剂，底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩，风扇等)...
超声波扫描显微镜应用
超声波扫描显微镜依据标准：IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B超声波扫描显微镜实验室介绍：芯片失效分析实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全...
超声波扫描显微镜应用介绍
超声波扫描显微镜依据标准：IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B超声波扫描显微镜实验室介绍：芯片失效分析实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全...
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（三）
之所以种类复杂，是因为它们源自不同的标准，如IPC、EIAJ、JEDEC，从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。图9 L形引脚类常见封装1．耐焊接性L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。1）有铅工艺能够承受5次焊接峰值温度为235℃、225℃以上最少持续30s的再流焊接过程。2）无铅工艺能够承受3次焊接峰值温度为260℃、250℃以上最少持续30s的再流焊接过程。...