EN 61709:2017
电子元器件.可靠性.转换用故障率和应力模型的参考条件

Electric components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion

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标准号

EN 61709:2017

发布

2017年

发布单位

欧洲电工标准化委员会

当前最新

EN 61709:2017

 

 

适用范围

新的！ IEC 61709:2017 以 IEC 61709:2017 RLV 形式提供，其中包含国际标准及其红线版本，显示了与前一版本相比技术内容的所有变化。IEC 61709:2017 给出了如何使用故障率数据来提高可靠性的指南设备中使用的电气元件的预测。本文件中提出的方法使用参考条件的概念，这是大多数应用中组件观察到的应力的典型值。参考条件很有用，因为它们提供了已知的标准基础，可以根据该标准基础修改故障率，以考虑环境与作为参考条件的环境之间的差异。每个用户可以使用本文档中定义的参考条件或使用自己的条件。当使用参考条件下规定的故障率时，可以在早期设计阶段做出实际的可靠性预测。本文描述的应力模型是通用的，并且可以用作在需要时将这些参考条件下给出的故障率数据转换为实际操作条件的基础，并且这简化了预测方法。故障率数据的转换只能在组件的指定功能限制内进行。本文档还提供了有关如何构建组件故障数据数据库以提供可与所包含的压力模型一起使用的故障率的指导。规定了故障率数据的参考条件，以便不同来源的数据可以在统一的基础上进行比较。如果根据本文件给出故障率数据，则可以省去有关指定条件的附加信息。本文档不提供组件的基本故障率 –相反，它提供的模型允许通过其他方式获得的故障率从一种操作条件转换为另一种操作条件。本文档中描述的预测方法假设零件在其使用寿命内使用。本文档中的方法具有一般应用，但特别适用于第 6 条至第 20 条和 I.2 中定义的一系列组件类型。第三版取消并取代了 2011 年发布的第二版。该版本构成了技术修订。第三版是 IEC 61709:2011 和 IEC TR 62380:2004 的合并。与上一版本相比，本版本包括以下重大技术更改：添加了 4.5 组件选择、4.6 新设备部署阶段的可靠性增长、4.7 如何使用本文档以及第 19 条印刷电路板 (PCB) 和符合 IEC TR 62380 的第 20 条混合电路；增加了附件A中部件的故障模式；修改附录 B，半导体热模型，采用并修订自 IEC TR 62380；修改附件 D，关于任务概况的考虑因素；修改了附录 E，使用寿命模型，采用并修订自 IEC TR 62380；修订附录 F（原 B.2.6.4），失效物理；增加了附件 G（原附件 C），故障率数据库设计注意事项，并以 IEC 60319 的部分内容进行补充；增加了附件 H，故障率数据的潜在来源和选择方法；添加附件 J，基于 IEC 60319 的组件可靠性数据表示。 关键词：故障率数据、电气组件可靠性预测状态 已发布参考文件 IEC 61709:2017 (EQV) IEC 技术机构 IEC/TC 56 可用日期 (DAV) 2017-05-19 ICS 31.020 - 电子元件一般 A-偏差 特殊国情

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