IEC 62047-9:2011
半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- 标准号
- IEC 62047-9:2011
- 发布
- 2011年
- 中文版
- GB/T 41853-2022 (等同采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- 当前最新
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- 被代替标准
- IEC 47F/82/FDIS:2011
- 适用范围
- 该标准描述了晶圆到晶圆键合@键合工艺类型（例如硅到硅熔合键合@硅到玻璃阳极键合@等@）的键合强度测量方法以及MEMS加工/组装期间适用的结构尺寸。适用晶圆厚度范围为10 ??至数毫米。
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