( 一种 NMOS 三极管集成电路结构的制造过程) 在这样一个典型例子中,步骤1中的绿色部分代表红色部分多晶硅材料被涂上了一层光刻胶。在步骤2的光刻曝光过程中,黑色的掩膜遮挡范围之外的光刻胶被都被光刻光源照射,发生了化学性质的改变,在步骤3中表现为变成了墨绿色。在步骤4里,经过显影之后,红色表征的多晶硅材料上方只有之前被光罩遮挡的地方留下了光刻胶材料。 ...
(完)优尼康:Filmetrics膜厚仪在光刻胶相关领域的应用 光刻胶厚度的量测,最初的方式是使用台阶仪来破坏性测试,因为光学测量可以快速无损测试,且干胶及湿胶均能够测试,目前大部分均已经采用光学方式测量膜厚。Filmetrics膜厚仪主要应用于光刻胶相关领域:(1)光刻胶原材料商及光刻胶制造商国内绝大部分的光刻胶制造商均购买了Filmetrics膜厚仪。...
Filmetrics膜厚仪主要应用于光刻胶相关领域:(1)光刻胶原材料商及光刻胶制造商国内绝大部分的光刻胶制造商均购买了Filmetrics膜厚仪。适合产品型号F20、F50、F50-sX。(2)半导体半导体前段膜厚测试工艺基本都是配置带机械手的全自动膜厚测试仪。Filmetrics产品主要应用于对自动化要求不高的半导体企业、半导体后段封装标配。...
基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱仪(MALDI-TOF) 无需复杂样品前处理,适用于光刻胶中树脂的分子量的快速检测,为半导体材料的测试提供方法参考。 MALDI-8030在m/z 1-3600范围内,检测到一系列不同聚合度的质谱峰,相邻质谱峰平均相差约120 Da,与酚醛树脂单体-(C8H8O)n-分子量相符,聚合物质谱分布模式与酚醛树脂理论结构式相符。 本文内容非商业广告,仅供专业人士参考。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号