CB 5-1-1971

Recommended Test Procedure for Semiconductor Thermal Dissipating Devices (Addendum to Bulletin No.5; (STABILIZED))

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标准号

CB 5-1-1971

发布日期

1971年05月01日

实施日期

1999年12月28日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

ECIA - Electronic Components Industry Association

引用标准

14

适用范围

The scope of this supplement to EIA Components Bulletin No. 5 is to present methods of instrumentation for plastic case semiconductors and integrated circuits for evaluation of thermal dissipating devices.