TS 62878-2-1-2015
Device embedded substrate – Part 2-1: Guidelines – General description of technology (Edition 1.0)

Substrat avec appareil(s) intégré(s) – Partie 2-1: Directives – Description générale de la technologie (Edition 1.0)


 

 

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标准号
TS 62878-2-1-2015
发布日期
2015年03月01日
实施日期
2015年04月01日
废止日期
中国标准分类号
/
国际标准分类号
/
发布单位
IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准
64
适用范围
This part of IEC 62878 describes the basics of device embedding substrate. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material@ which include for example active or passive devices@ discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board@ and sheet formed components. The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.




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