60749-39-2006
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques – Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs (Edition 1.0)

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (Edition 1.0)


 

 

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标准号
60749-39-2006
发布日期
2006年07月01日
实施日期
2006年07月25日
废止日期
中国标准分类号
/
国际标准分类号
/
发布单位
IEC - International Electrotechnical Commission
引用标准
28
适用范围
This part of IEC 60749 details the procedures for the measurement of the characteristic properties of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in the packaging of semiconductor components. These two material properties are important parameters for the effective reliability performance of plastic packaged semiconductors after exposure to moisture and being subjected to high-temperature solder reflow. NOTE? It is recommended that the moisture absorption parameters used in this standard be obtained from the material suppliers (such as the resin supplier).?




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