金属镀层的金相分析化学镀镍磷合金层:将镀制的试样用金相砂纸打磨和抛光,经过清洗、吹干后,在光学显微镜下观察,横截面的显微组织特征是化学镀合金镀层均匀致密,基本无孔隙和缺陷.因此,化学镀镍磷合金能有效地防护基体合金。...
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]: ⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 ...
电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是最有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。...
前者阳极形状比较灵活,特别适于局部镀和工件修复;后者阳极材料、形状要求比较高,可获得厚镀层,适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层!需要上万至数万元的设备,工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用青化物,三废处理比较麻烦,成本高! 化学镀镍合金 (1). 镍-磷二元之合金镀层:硬度HV550~600,导电性好!...
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