IPC J-STD-012-1996
倒装芯片和芯片规模技术的实施

Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology

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标准号

IPC J-STD-012-1996

发布

1996年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

本文档描述了倒装芯片和相关芯片级半导体封装技术的实现。讨论的领域包括：设计考虑@装配工艺@技术选择@应用@和可靠性数据。芯片级封装变化包括：倒装芯片@高密度互连（HDI）@微球栅阵列（GA）@微表面贴装技术（MSMT）和略大于集成电路载体（SLICC）。目的 本文档旨在提供有关实施倒装芯片和芯片级技术以创建单芯片或多芯片模块 (MCM)@IC 卡@存储卡和非常密集的表面安装组件的一般信息。分类 倒装芯片被分类为锡铅 (SnPb) 焊料凸点工艺@的版本以及使用其他形式的芯片接合点凸点的替代解决方案。芯片级技术被归类为坚固耐用的半导体芯片结构，以方便芯片处理、测试和芯片组装。芯片级技术具有最小尺寸@不超过原始芯片尺寸@的1.2倍面积@的共同属性，并且可以直接表面安装。

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