IPC TM-650 2.3.15D-2004由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 2004-05-01,并于 2004-06-03 实施。
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IPC TM-650 2.3.15D-2004 纯度 铜箔或电镀的最新版本是哪一版?
IPC TM-650 2.3.15D-2004已经是当前最新版本。
这是一种测定铜箔或镀层纯度的电重法。
根据生产工艺的不同,可以将铜箔分为压延铜箔和电解铜箔两种。压延铜箔由铜块反复轧制而成,纯度高,粗糙度低,具备较高的力学性能,但是成本较高。而电解铜箔具有成本低的优势,是目前市场上主流的铜箔产品。电解铜箔具体工艺为(1)溶铜:将原料铜溶解,形成硫酸-硫酸铜电解液,经过多重过滤去除杂质,来提高电解液的纯度。...
系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验 牛津仪器CMI165手持式面铜测厚仪厚度测量范围: 化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils) 电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil) 线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil...
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